한미반도체
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- 시가총액
- 260,679억
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- 주식수
- 9,531만
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- PER
- 121.81배
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- PBR
- 37.76배
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- ROE
- 31.00%
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- 결산월
- 12월
25.4Q 업데이트 - 전체계정
- 재무분석
- 개요
- 4/2. 2026년 예상 매출액이 전월에 예상한 금액 대비 25.73% 상승했습니다.
- 4/2. 2026년 예상 주당순이익이 전월에 예상한 금액 대비 40.59% 상승했습니다.
- 4/2. 2027년 예상 매출액이 전월에 예상한 금액 대비 11.49% 상승했습니다.
- 4/2. 2027년 예상 주당순이익이 전월에 예상한 금액 대비 19.81% 상승했습니다.
- 4/2. 수급 신호가 강함 → 매우강함으로 변동되었습니다. (기관 10일 연속 매수)
- 4/2. 적정주가가 141,000원 → 136,700원 으로 4,300원(3.05%) 하락했습니다.
- 4/2. 투자매력점수가 89점으로 전월대비 3점 하락했습니다.
- 4/2. 주가추세(3개월)가 약세 → 중립으로 전환되었습니다.(최근 7일 주가 -8.83%)
- 3/27. 수급 신호가 매우강함 → 강함으로 변동되었습니다. (기관 6일 연속 매수)
- 3/27. 주가추세(3개월)가 강세 → 중립으로 전환되었습니다.(최근 7일 주가 -9.45%)
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 3년
- 10년
- 시가총액
- 260,679억
- 7일 주가 -8.83%
- 6개월 주가 198.91%
- 3개월 주가추세
- 중립
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비 전문기업으로, 설계부터 제작, 조립, 검사까지 수직계열화 생산라인을 보유하고 있습니다. 주력 제품인 HBM TC BONDER는 AI 반도체 구현에 필수적인 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산을 위한 열압착 본딩 장비이며, 6-SIDE INSPECTION은 HBM 칩의 불량률을 최소화하는 검사 장비입니다. 차세대 HBM 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, FLIP CHIP BONDER 등 다양한 본딩 장비를 공급하고 있습니다. micro SAW&VISION PLACEMENT는 반도체 패키지 절단부터 검사, 적재까지 처리하는 장비로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 국내 최초로 micro SAW 국산화에 성공했습니다. EMI Shield 장비는 전자파 차폐용 장비로 전기자동차, 6G 상용화 등에 적용되고 있습니다. SK하이닉스, Micron Technology, ASE, Amkor 등 글로벌 반도체 제조업체에 장비를 공급하고 있으며, 전체 인력의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 반도체 산업의 경기변동에 민감하며, AI 반도체 및 HBM 수요 확대에 따른 성장이 기대됩니다.
수급분석
외국인, 기관 투자자의 매매 동향과 주가 추세 데이터로 분석합니다.
수급 신호는 매우약함-약함-보통-강함-매우강함의 단계로 신호가 강할수록 주가 상승 모멘텀이 좋습니다
* 거래금액 : 백만원 | 비율 : 시가총액대비
* 거래금액 : 백만원 | 비율 : 시가총액대비
투자지표
매출액
주당순이익 EPS
자기자본이익률 ROE
- 01 기업의 강점을 한 눈에! 종목진단, 재무분석차트
- 02 투자는 타이밍! AI주가예측, 업데이트 알림
- 03 특허받은 알고리즘의 적정주가
- 04 전 종목 기업분석을 위한 20년 재무제표
- 05 투자자를 위한 종목 스크리닝, 데이터 다운로드