LB세미콘
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- 시가총액
- 2,251억
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- 주식수
- 5,808만
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- PER
- -1.49배
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- PBR
- 0.85배
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- ROE
- -56.72%
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- 결산월
- 12월
25.4Q 업데이트 - 전체계정
- 재무분석
- 개요
- 4/8. 수급 신호가 약함 → 매우약함으로 변동되었습니다. (외국인 9일 연속 매도)
- 4/7. 수급 신호가 매우약함 → 약함으로 변동되었습니다. (외국인 8일 연속 매도)
- 4/2. 적정주가가 6,680원 → 5,410원 으로 1,270원(19.01%) 하락했습니다.
- 3/31. 수급 신호가 약함 → 매우약함으로 변동되었습니다.
- 3/30. 10일간 AI 주가예측 추세가 하락으로 전환되었습니다. (기간 예측상승률 -4.21%)
- 3/27. 수급 신호가 보통 → 약함으로 변동되었습니다.
- 3/25. 주가추세(3개월)가 약세 → 중립으로 전환되었습니다.(최근 7일 주가 +5.62%)
- 4/2. [실적발표] 25.4Q 매출액은 1,217억원으로 전년 동기 대비 15.44% 상승했습니다.
- 4/2. [실적발표] 25.4Q 영업손실은 262억원으로 적자를 지속했습니다.
- 4/2. [실적발표] 25.4Q 순손실은 1,345억원으로 적자를 지속했습니다.
- 4/2. [실적발표] 25.4Q 잠정 순손실(지배)은 1,267억원으로 적자를 지속했습니다.
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 3년
- 10년
- 시가총액
- 2,251억
- 7일 주가 -2.39%
- 6개월 주가 -33.53%
- 3개월 주가추세
- 약세
LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 산업을 영위하는 기업으로, 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 패키징과 테스트 공정을 전문으로 수행하고 있습니다. 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트가 포함됩니다. LB세미콘은 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야에서 안정적인 시장 지위를 확보하고 있으며, 골드범핑(Gold Bumping), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 2000년대 초반 국내 최초로 골드범핑 사업을 시작한 이래 수십 년간 축적된 기술력을 바탕으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 LB세미콘은 2차전지 재생 사업을 통해 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS)에서 사용되는 코발트, 니켈, 망간, 리튬 등의 원재료를 추출하여 재활용하는 사업도 영위하고 있습니다. 반도체 후공정 산업은 IT 산업 전반과 글로벌 경기 흐름에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있으며, 국제 금시세 변동 등 대외적 요인에 따른 원재료 가격 변동 위험이 존재합니다.
수급분석
외국인, 기관 투자자의 매매 동향과 주가 추세 데이터로 분석합니다.
수급 신호는 매우약함-약함-보통-강함-매우강함의 단계로 신호가 강할수록 주가 상승 모멘텀이 좋습니다
* 거래금액 : 백만원 | 비율 : 시가총액대비
* 거래금액 : 백만원 | 비율 : 시가총액대비
투자지표
매출액
주당순이익 EPS
자기자본이익률 ROE
- 01 기업의 강점을 한 눈에! 종목진단, 재무분석차트
- 02 투자는 타이밍! AI주가예측, 업데이트 알림
- 03 특허받은 알고리즘의 적정주가
- 04 전 종목 기업분석을 위한 20년 재무제표
- 05 투자자를 위한 종목 스크리닝, 데이터 다운로드